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厚銅電路板

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厚銅電路板
技術規範:
層數:2層 ~ 10層 材料類型:FR-4, FR-4 High Tg + Rogers, Teflon, Taconic etc.
完成板厚:0.6mm ~ 3.2mm 最小線寬:0.20mm
最小線距:0.20mm 最小孔徑:0.20mm,完成厚銅:2-6OZ
表麵處理:噴錫, 無鉛噴錫, 沉金|沉銀, 沉錫, 有機保護
應用領域:
電源產品,工業控製,動力控製,軍用產品
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